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iPhone 7变薄或是因使用这种晶圆封装技术

2016-04-01 17:39:10
水木之向
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作为一种晶圆封装技术,去年扇出形晶圆级封装技术就获得 Applied Materials 高度评价。

  今天早些时候韩国媒体称,iPhone 7 的组件将导入扇出形晶圆级封装技术(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP),让 iPhone 7 更轻薄,这可能是苹果首次采用这种封装技术。那么扇出形晶圆级封装技术到底是什么?为何它能够让 iPhone 7 更轻薄?

  作为一种晶圆封装技术,去年扇出形晶圆级封装技术就获得 Applied Materials 高度评价,他们表示这种技术将会改变行业格局。相比目前小封装芯片使用的扇入型晶圆级封装(Fan-in Wafer Level Packaging, FIWLP)技术,它是一种进步。深入了解这项技术你就会发现,它或许会成为浸润式微影技术和高介电常数材料之后,对半导体行业影响最大的一项技术。

  TechSearch 国际创始人兼总裁 Jan Vardaman 表示这种封装技术可以用于一个或多个晶粒。“它是一种颠覆性技术,原因包括:可以用于多个晶粒,无基片,可以一次铸造完成。”

  而作为苹果公司的芯片供应商,TSMC 也曾多次谈到他们自己的扇出形晶圆级封装技术——整合式扇出晶圆级封装(integrated fan-out,InFO)技术,而且他们的这种技术目前已经投产。去年 10 月份,该公司总裁兼联合 CEO 刘德音(Mark Liu)透露,InFO 技术“明年就会和我们的 16 纳米技术一起量产。我们目前正在开发第二代 InFO 技术,将配合 10nm 和 7nm 制程技术的进度量产。”


  刘德音和总裁兼联合 CEO 魏哲家(CC Wei)表示,他们的技术能够让整个封装的厚度减少 20%,速度增加 20%,功耗减少  10%。TSMC 已经在台湾龙潭建立新的工厂,计划今年下半年就能够让生产提速。

  虽然 TSMC 高管并没有直接提到苹果或者 A10 处理,但是他们表示 TSMC 的大部分 16 纳米晶圆将会使用扇出形晶圆级封装技术,而其中有一家客户会大量需要这种晶圆。魏哲家表示:“它可能会先使用到移动处理器上,然后再逐渐使用到其他类型的处理器上。”

  Yole Developpement 首席技术官 Rozalia Beica 表示,TSMC 已经通知供应商准备好扇出形晶圆级封装技术将从年初开始进入量产,可能为每月 100,000 晶圆。

  Beica 预计这种处理器将能够和内存或者其他组合,与传统的覆晶封装技术相比,大小可以缩减 40%。另外因为扇出形晶圆封装技术不需要基片,所以成本也会大大降低。

  “两种封装技术的成本不一样。扇出形晶圆封装技术的成本远低于覆晶封装技术,后者需要有机基质。和硅插技术相比,即使硅插技术能让芯片性能更强,但是成本差别也很大。”

  如果苹果确实在 iPhone 7 中使用了扇出形晶圆封装技术,除了有利于缩小机身厚度之外,它还会带来什么样的影响?就让我们拭目以待。

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