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传iPhone 7机身将更薄 Lightning接口将更小

2016-03-01 15:51:22
水木之向
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立体声扩音器要成为苹果iOS设备的标配吗?

  威锋网 3 月 1 日消息,日本媒体 Macotakara 今天早些时候报道,苹果 iPhone 7 的机身厚度将会比 iPhone 6s 的薄 1mm,佐证了去年 9 月份凯基证券分析师郭明池曝光的消息。另外报道还表示,从外观设计上看,iPhone 7 和 iPhone 6s/6s Plus 没有什么大的区别,将继续沿用相同的金属设计,机身宽度和长度都保持不变。苹果为了增强其防水性能,会使用特殊材料,不过它并不能防水。
  
  目前 iPhone 6s 机身厚度为 7.1mm,也就是说 iPhone 7 的机身厚度将有可能保持在 6.1mm 左右。苹果公司的 iPod touch 的机身厚度就是 6.1mm。

  报道还指出,在 iPhone 7 上摄像头将不会再突出来,而且苹果确实也会取消 3.5mm 耳机接口的设计,以最大程度缩小机身的厚度。关于新一代 iPhone 的摄像头,最新消息称 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 将分别使用单摄像头和双摄像头版本,其中后者或命名为 iPhone Pro,以此来更好区分不同的设备。


  另外报道表示 iPhone 7 将配备立体声扩音器,成为首款获得该配置的 iPhone。此前 iPhone 配备的均是单声道扬声器,再增加一个扬声器将大大有利于提升设备的音质。

  为了减小机身厚度,苹果公司在 iPhone 7 上可能会进一步缩小 Lightning 接口。不过在这里我们要指出,Lightning 接口缩小并不意味着你需要使用新的数据线或者连接器标准。这个接口的缩小也许只会对设备的保护壳制造商产生影响,对用户实际使用不会有任何影响。

  此前 Macotakara 报道表示,苹果公司为 iPhone 7 开发了一款新的无线 Beats 耳机,以便取消 3.5mm 耳机之后用户还可以有优秀的听歌体验,这款耳机将独立销售,而通过 iPhone 7 或者充电保护壳充电。虽说离 iPhone 7 正式发布还有一段时间,但它搭载的 A10 处理器以已经开始试产。

  《台湾经济日报》报道称,台积电已经开始小范围试产 A10 处理器,其基于自家的 16nm FinFET(FF+)工艺,本月底将大规模量产。

  报道中还提到,iPhone 7 所用 A10 处理器代工订单的分配,虽然目前苹果还没有最终决定,但产业链消息人士强调,台积电几乎独拿 A10 所有订单。

  此外,根据台积电为苹果提供的产能来看,台积电 16FF+ 本月产能,将由 2 月的 4 万片,倍增到 8 万片。月底开启大量生产后,从时程推测,密集产出将集中在 Q2 及 Q3,符合苹果新款 iPhone 7 于第 3 季发布的时间,该机 Q4 将大举在全球铺货。

  这样一来也好,台积电独拿 A10 订单,从根本上避免了之前因 A9 处理器不同,导致很多用户退掉 iPhone 6s 的事件。

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